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展前预告 锐德（REHM）诚邀您参展4月NEPCON CHINA 2021，现场备好礼，等你来拿！
春回大地，万物复苏！过去的这一年对于我们彼此而言都是极不平凡的、都是面临着一场巨大的机遇和挑战。而正是这一机遇，让我们勇于打破现状，突破险境，寻找机遇，带您驶向通往电子制造工厂的高速快车。 NEPC ...查看更多
如何审核OEM-EMS组装能力（第2部分）
Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁，也是教科书《表面贴装技术：原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂（电子行业的最高荣誉）的入选者，在SMT领 ...查看更多
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Rehm Vision Triple 三合一系统解决方案
锐德热力设备有限公司研发出一款Vision TripleX回流焊接系统，该系统可兼容三种焊接工艺。 微型化趋势日益明显，与此同时，动力电子设备所占份额越来越大，导致电子装配加工面临着 ...查看更多
PCB007专访：成像和喷墨打印技术的未来
I-Connect007编辑团队最近采访了Technica公司的Ed Carignan，他概述了直接成像技术和喷墨打印技术的现状，基于这两项技术多年来的发展历程为读者描绘了未来发展趋势。 ...查看更多
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锐德邀您一起探讨关于双面水冷IGBT真空焊接工艺制程
真空焊接前言介绍 对电子产品而言，真空焊接的主要优势是为了去除焊点里面可挥发性的物质，并且相应的减少了产品焊点的空洞。这一目的也是为了提升产品质量的可靠性，以及更高的电流密度，例如电源模块在运用中由 ...查看更多
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日立分析仪器推出新款DSC系列热分析仪 用于高级材料开发和质量控制
日立分析仪器公司（Hitachi High-Tech Analytical Science）是日立高新技术公司旗下的全资子公司，主要从事分析和测量仪器的制造与销售，现已推出全新DSC系 ...查看更多
